Yayınlandı:
24 Ocak 2019
Kategori:
Haberler
Topraklama ve bonding elektrik çarpmasını önlemeye yardımcı olan 2 farklı yöntemdir. Fakat bu uygulamalar çoğu zaman birbiriyle karıştırılır.
Topraklama prensibi, açık bir iletken parça ile temas halinde olmanız durumunda, temas gerilimlerinin süresini sınırlandırmaktır. Toprak, elektrik çarpmasına neden olmak yerine akımın boşalması için güvenli bir yol oluşturur.
Bondingin amacı, elektrik tesisatının herhangi bir yerinde bir hata olduğunda elektrik çarpması riskini azaltmaktır. Koruyucu bağlama iletkenleri bu senaryoda dokunmatik voltajın yükünü azaltır.
Topraklama sistemi nedir?
En basit haliyle, bir topraklama sistemi, bir elektrik tesisatının bir topraklama aracına bağlandığı düzenlemedir. Bu, genellikle güvenlik amaçlı olsa da, bazen işlevsel amaçlar için de kullanılır (örneğin, uzun bir devre üzerinden bir geri dönüş telinin maliyetinden tasarruf etmek gibi). Elektrik tesisatındaki arızalar bir metal parçaya dokunursanız can güvenliğinizi tehlikeye atabilir. Çünkü elektrik gövdeyi toprağa giden bir yol olarak kullanır. Topraklama, bir arıza akımının toprağa akması için alternatif bir yol sağlar.
İngiltere'de IET Kablolama Yönetmeliğinde tanımlanan üç ana topraklama sistemi vardır, ikisi TN sistemleridir (dağıtım şebekesi operatörünün (DNO) topraklamadan sorumlu olduğu) ve diğeri bir TT sistemidir (ki bu kendi toprak bağlantısına sahip değildir).
TN-S
TN-S sistemleri, besleme trafosuna mümkün olduğu kadar yakın yerleştirilmiş tek bir nötr-toprak bağlantısına sahiptir ve besleme kablolarını birbirinden ayırır. Düşük voltajlı kaynaklarda, transformatör, alt istasyon transformatörüne geri ayrı bir yol verecek olan besleme kablosunun kılıfına bile bağlanabilir. Bu yapılandırmalarda DNO’nun maksimum harici toprak arıza döngü empedansı normalde 0,8 Ω 'dir.
TN-C-S,
Bu İngiltere'de kullanılan en yaygın yapılandırmadır. Koruyucu çoklu topraklama (PME) olarak da bilinir. Güvenli topraklama ile düşük voltaj kaynağı sağlar. Bu sistem birden fazla kullanıcının bir besleme kablosu kullanmasına izin verir. Akım akışındaki sonuçta ortaya çıkan yükselme, besleme topraklaması boyunca toprakla çoklu bağlantıya ihtiyaç duyan koruyucu topraklı nötrde (PEN) bir voltaj yükselmesi yaratır. Nötr, tedarik kaynağına yakın, tesisat girişinde ve dağıtım sistemi boyunca gerekli noktalarda topraklanır. DNO kombine nötr ve PEN geri dönüş yolu kullandığından, maksimum harici toprak hata döngü empedansı 0,35 Ω 'dir.
Popülerliğine rağmen, eğer PEN iletkeni beslemede açık bir devre olursa, akımın alt istasyon seviyesine geri dönüşü hemen gerçekleşmeyeceğinden TN-C-S dizilimi tehlikeli olabilir. Bu nedenle, benzin istasyonları, inşaat alanları ve bazı bina inşaatları dahil, kullanılmasına izin verilmeyen tesisler vardır.
TT
Bu, TN-S sistemine benzer şekilde yapılandırılmıştır, ancak tüketicilere kendi bireysel toprak bağlantılarını vermez. Bunun yerine, tüketiciler kendi topraklarını tedarik etmelidir; örneğin düşük empedanslı bir yol sağlamak için yerin altındaki çubukları veya plakaları gömmek gibi. Genellikle TT sistemleri, TN-C-S düzenlemelerinin yapılamadığı yerlerde veya tepe direklerinde tedarikin sağlandığı kırsal alanlarda kullanılır. RCD'ler gibi şok koruma önlemleri, harici toprak arıza döngü empedans değerlerine neden olabilecek farklı toprak tiplerinin tedarikinin otomatik olarak kesilmesini sağlamak için sıklıkla kullanılır.
Bonding Nedir?
Elektriksel bonding (bağlama) , bir bölgedeki elektriği taşımak için tasarlanmamış tüm metalik maddeleri koruyucu bir iletken kullanarak bağlama pratiğidir ve iki ayrı metal parçaya temas edebilecek kişileri elektriksel bir arıza durumunda elektrik çarpmasından korumaktır. Voltajı azaltır.
Daha önce de belirtildiği gibi, bir öğenin ne zaman topraklanması, ne zaman bonding yapılması gerektiğini anlamak kafa karıştırıcı olabilir.
Örnek olarak, genellikle elektrik tesisatında bulunan metal bir kablo tepsisini alalım. Eğer:
Tepsi açık iletken bir parça ise (yani dokunulabilir ve normalde canlı değildir), topraklanması gerekecektir.
Tepsi, dış iletken bir parça ise (yani, şüpheli dış parça ile Dünya arasındaki şüpheli değer 22 kΩ'dan azdır) bonding yapılması (bağlanması) gerekecektir.
Tepsi açık veya fazla iletken olmayan bir parça değil ise, o zaman topraklanmasına veya bağlanmasına gerek yoktur.